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避免由PCB弯曲或挠曲引起的陶瓷基底型LED芯片裂纹
文章来源:本站原创 浏览: 发表时间:2018/10/6 12:42:09

CreeLeD芯片和基底中的裂缝确定为在LeD光源中采用的陶瓷基底型LeD中观察到的不稳定光照、局部光照或无光照故障的根源。该
故障模式主要是在
MR16GU10型灯具中观察到的。所有遇到该故障模式的LeD光源制造商除了使用散热膏或胶带,还都使用了一个或
多个金属螺丝,把安装有一个或多个陶瓷基底型
LeDPCB固定到散热片外壳上。金属螺丝通过手动使用手持式螺丝刀或通过以已知扭力
自动扭转来紧固或拧紧。
Cree从故障LeD中观察到的分析结果显示, PCB弯曲/挠曲最有可能是造成LeD元件故障的根本原因,并且一些观察到的趋势值得注
意。这些趋势如下:
1. LeD芯片裂纹式损坏仅发生在陶瓷基底型LeD上。金属框架型LeD未出现由PCB挠曲引起的裂纹。
2. 如果出现裂纹,则LeD芯片中的裂纹总是与陶瓷基底中的裂纹一致。
3. 如果使用偶数数量的螺丝来将LeD板紧固到散热片组件上,则LeD芯片和/或陶瓷基底上裂纹的方向总是垂直于PCB弯曲/挠曲
方向。
4. 如果使用奇数数量的螺丝来将LeD板紧固到散热片组件上,则LeD芯片上裂纹呈弧形。
5. LeD元件越大(无论是单芯片或多层片形式),就越容易产生裂纹。